20*20mm常用規(guī)格

• 20*0*2mm                         
• 20*20*2.5mm                 
• 20*20*3mm                     
• 20*20*3mm帶球點(diǎn)                
• 20*20*5mm                         
• 20*20*2mm背膠                   
• 20*20*3mm背膠                  
• 20*20*5mm背膠                  
• 20*20*2.5mm背膠              
• 20*20*5mm波紋背膠              
• 20*20*2.5mm黑碳化硅            

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  產(chǎn)品效果：

  1. 熱輻射效果

  透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發(fā)出微孔洞化結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱片,

  在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠(yuǎn)大于致密表面材料的表面積。

  2. 熱對流效果

  由于微孔洞化結(jié)構(gòu)的關(guān)系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質(zhì)空氣

  又更大的接觸面積,能夠在同一單位時(shí)間內(nèi)帶走更多的熱量。

  3. 利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達(dá)到散熱的效能。

  產(chǎn)品特性：

  1. 微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱；

  2. 陶瓷本身微孔洞的結(jié)構(gòu),極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強(qiáng)了散熱效果,

  同比 條件,在自然對流狀態(tài)下,散熱效果比超銅,鋁；

  3. 微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿；

  4. 微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容,

  并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短,進(jìn)一步節(jié)省了板空間,更利于工程師的設(shè)計(jì)

  和電氣認(rèn)證的通過；

 5. 微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果；

  6. 微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式；

  7. 微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節(jié)省用料,節(jié)省運(yùn)費(fèi),更有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的合理布局；

  8. 微孔陶瓷屬于無機(jī)材料,更符合環(huán)保；

  9. 微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源！

  10. 特別適用于低瓦數(shù)功耗,設(shè)計(jì)空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶

  顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數(shù)據(jù)機(jī),路由器,機(jī)頂盒等